什么是“Chiplet”?

      Chiplet的概念其实很简单,就是硅片级别的重用。从系统端出发,首先将复杂功能进行分解,然后开发出多种具有单一特定功能、可相互进行模块化组装的裸芯片,如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能,并最终以此为基础,建立一个Chiplet的芯片网络。

      Chiplet解决当前芯片技术发展三个问题

      • 问题1依赖器件尺寸缩减延续到摩尔定律难以为继
      • 问题2先进制程芯片的设计成本大幅增加
      • 问题3市场对高性能、多样化芯片有巨大需求
      搭积木造芯片的模式名叫Chiplet(直译为小芯片),它是一类满足特定功能的die,我们称它为模块芯片。Chiplet模式是通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,构成多功能的异构System in Packages(SiPs)芯片的模式。理论上讲,这种技术是一种短周期、低成本的集成第三方芯片(例如I/O、存储芯片、NPU等)的技术。

      Chiplet技术发展与产业应用现状

      Chiplet是业界为了弥补硅工艺技术增长放缓所做的几项努力之一。 它们起源于多芯片模块,诞生于20世纪70年代,在AMD的Ryzen和Epyc x86处理器等产品中作为一种节省成本的技术而重新焕发活力。迄今为止,已经有很多公司早早地创建了自己的 Chiplet 生态系统,包括Marvell的MoChi、英特尔的EMIB以及初创公司zGlue提供的产品。
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